amd全系列cpu天梯图
参考资料
AMD CPU 天梯图（按发布时间排序）
1. 早期架构（2011年之前）
K10 架构（2007-2011）
功能/特点：双核/三核/四核，无L3缓存，性价比高。
用途：办公、基础娱乐。
功能/特点：四核/六核，AM3接口，L3缓存，支持DDR2/DDR3。
用途：主流桌面、轻度多任务。
Phenom II X4/X6（2009-2011）
Athlon II X2/X3/X4（2009-2011）
2. Bulldozer/Piledriver 架构（2011-2017）
FX 系列（2011-2017）
功能/特点：CPU+GPU融合，Radeon核显，FM2+接口。
用途：轻度游戏、HTPC。
功能/特点：八核，高频，AM3+接口，TDP高，多线程性能强。
用途：游戏、多任务（但单核性能弱）。
FX-8000/9000（如FX-8350，2012）
A 系列 APU（如A10-7850K，2014）
3. Zen 架构（2017-至今）
第一代 Zen（2017）
功能/特点：8核16线程，AM4接口，14nm工艺，多线程飞跃。
用途：内容创作、游戏。
Ryzen 1000 系列（如R7 1800X）
Zen+（2018）
功能/特点：12nm工艺，优化缓存/功耗。
用途：生产力、游戏。
Ryzen 2000 系列（如R7 2700X）
Zen 2（2019）
功能/特点：Vega核显，AM4接口。
用途：无独显办公/轻度游戏。
功能/特点：7nm工艺，16核32线程，PCIe 4.0支持。
用途：高端工作站、游戏。
Ryzen 3000 系列（如R9 3900X）
Ryzen 4000G APU（2020）
Zen 3（2020）
功能/特点：IPC提升19%，16核32线程，游戏性能顶尖。
用途：旗舰级游戏/创作。
Ryzen 5000 系列（如R9 5950X）
Zen 3+（2022，移动端）
功能/特点：6nm工艺，RDNA2核显，DDR5支持。
用途：高性能笔记本。
Ryzen 6000 系列（如R9 6900HX）
Zen 4（2022）
功能/特点：Zen 4+RDNA3核显，AM5接口。
用途：核显高性能平台。
功能/特点：5nm工艺，16核32线程，AM5接口，DDR5/PCIe 5.0。
用途：极致性能工作站/游戏。
Ryzen 7000 系列（如R9 7950X）
Ryzen 8000G APU（2024）
4. 线程撕裂者（HEDT/工作站）
Threadripper 1000（2017，Zen）
功能/特点：16核32线程，TR4接口，四通道内存。
用途：3D渲染、视频剪辑。
Threadripper 3000（2019，Zen 2）
功能/特点：64核128线程，sTRX4接口，PCIe 4.0。
用途：专业工作站。
Threadripper PRO 5000（2021，Zen 3）
功能/特点：64核128线程，8通道内存，WRX80接口。
用途：企业级计算。
5. 移动端/低功耗
Ryzen U/H 系列（如R7 5800U，2021）
功能/特点：低T
