Intel CPU技术特点概述
2025-04-11 21:48:32
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参考资料
出厂时间
1971年:首款商用微处理器4004(4位,740kHz)
1985年:32位80386(首次支持多任务)
1993年:Pentium系列(引入超标量架构)
2006年:Core架构(能效比提升)
2017年:第8代Core(Coffee Lake,核心数增加)
2020年:第11代Core(Tiger Lake,10nm工艺)
2023年:第14代Core(Raptor Lake,混合架构)
功能
通用计算(整数/浮点运算)
多线程处理(Hyper-Threading技术)
硬件虚拟化(VT-x指令集)
集成显卡(部分型号含UHD Graphics)
特点
AVX-512(部分型号)
AES-NI加密加速
性能核(P-core)+能效核(E-core)混合架构(12代起)
AI加速(DL Boost指令集)
制程工艺:10nm/7nm(Intel 4)演进至3nm规划
架构设计:
指令集扩展:
TDP范围:4.5W(超低电压)至241W(HX系列)
主要用途
消费级:PC/游戏/内容创作(i3/i5/i7/i9)
商用:数据中心(Xeon Scalable)
嵌入式:工业控制/边缘计算(Atom系列)
移动设备:超极本/二合一设备(Y/U系列)
关键技术演进
2011年:首次引入Tri-Gate 3D晶体管(22nm)
2015年:14nm工艺量产(Broadwell)
2021年:大小核异构调度(Thread Director)