AMD CPU型号识别方法：型号命名规则（以锐龙系列为例）：X：高频版G：集成显卡U：低功耗（笔记本）H：高性能（笔记本）Ryzen 3/5/7/9：定位低/中/高/旗舰。代数：第1位数字代表代数（如Ryzen 5 5600X为第5代）。性能等级：后3位数字越大性能越强（如160036005600）。后缀字母：代数与架构对应：第1代（2017）：Zen（如Ryzen 7 1800X）第2代（201
AMD CPU型号一览表：AMD Ryzen 9 5950X出厂时间：2020年11月功能：16核32线程特点：7nm工艺，105W TDP用处：高端游戏、内容创作AMD Ryzen 7 5800X出厂时间：2020年11月功能：8核16线程特点：7nm工艺，105W TDP用处：高性能游戏、生产力AMD Ryzen 5 5600X出厂时间：2020年11月功能：6核12线程特点：7nm工艺，65
AMD CPU 型号汇总：AMD Ryzen 3 1200出厂时间：2017年功能：4核4线程特点：14nm工艺，基础频率3.1GHz用处：入门级游戏、办公AMD Ryzen 5 1600出厂时间：2017年功能：6核12线程特点：14nm工艺，基础频率3.2GHz用处：中端游戏、内容创作AMD Ryzen 7 1700出厂时间：2017年功能：8核16线程特点：14nm工艺，基础频率3.0GHz
AMD Ryzen 5 5600X出厂时间：2020年11月功能：6核12线程，基础频率3.7GHz，加速频率4.6GHz特点：7nm工艺，65W TDP，支持PCIe 4.0用处：适合游戏、日常办公及轻度内容创作AMD Ryzen 7 5800X出厂时间：2020年11月功能：8核16线程，基础频率3.8GHz，加速频率4.7GHz特点：7nm工艺，105W TDP，支持PCIe 4.0用处：适
AMD Ryzen 7 5800X出厂时间：2020年11月功能/特点：8核16线程，Zen 3架构，4.7GHz加速频率，32MB L3缓存，7nm工艺用处：高性能游戏、内容创作、多任务处理应用场景：电竞PC、视频剪辑、3D渲染Intel Core i7-12700K出厂时间：2021年11月功能/特点：12核（8P+4E）20线程，最高5.0GHz，25MB L3缓存，Intel 7工艺用处：
Intel Core i5-12400F出厂时间：2022年1月功能：6核12线程，基础频率2.5GHz，最大睿频4.4GHz特点：无集成显卡，需搭配独立显卡；功耗65W，支持DDR4-3200内存用处：主流游戏、办公、轻度内容创作Intel Core i5-13600KF出厂时间：2022年10月功能：14核20线程（6P+8E），基础频率3.5GHz，最大睿频5.1GHz特点：无集成显卡，高性
出厂时间第12代（Alder Lake）：2021年Q4，首次采用混合架构（P核+E核）。第13代（Raptor Lake）：2022年Q4，优化混合架构，提升频率和缓存。第14代（Raptor Lake Refresh）：2023年Q4，小幅升级，频率和效率改进。功能与特点K：解锁超频（如i9-13900K）。F：无核显（需独显）。T：低功耗版（频率降低）。酷睿i3：4核8线程（12/13/14
Intel Core i9-13900K出厂时间：2022年Q4功能：24核（8P+16E），32线程，最大睿频5.8GHz特点：高性能混合架构，支持DDR5、PCIe 5.0用处：高端游戏、内容创作、工作站Intel Core i7-13700K出厂时间：2022年Q4功能：16核（8P+8E），24线程，最大睿频5.4GHz特点：混合架构，支持DDR5/DDR4、PCIe 5.0用处：游戏、视
Intel Core i9-13900K出厂时间：2022年第四季度功能：24核心（8P+16E），32线程，基础频率3.0GHz（P核），最高睿频5.8GHz特点：采用Intel 7工艺，支持DDR5/DDR4内存，PCIe 5.0，集成UHD 770核显用处：高端游戏、内容创作、3D渲染、多任务处理Intel Core i7-13700K出厂时间：2022年第四季度功能：16核心（8P+8E）
多核心多线程技术采用Zen架构设计提供多达64核心128线程支持SMT同步多线程技术高能效比设计7nm/5nm先进制程工艺Precision Boost精准加速技术自适应动态扩频技术高速缓存系统三级缓存设计大容量L3缓存(最高256MB)低延迟缓存架构集成显卡方案Radeon显卡核心集成支持4K显示输出提供基础图形处理能力先进连接技术PCIe 4.0/5.0支持DDR4/DDR5内存控制器高速In
